sd卡损坏怎么修(sd卡损坏怎么办一招帮你修复)
本文主要介绍如何修复损坏的sd卡(如何修复损坏的sd卡)，下面一起看看如何修复损坏的sd卡(如何修复损坏的sd卡)相关资讯。
如今，许多现代nand闪存设备采用新的架构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个公共的陶瓷层中。我们称之为集成结构包。
直到最近，所有的存储卡，如sd，索尼 s memorystick，mmc等。，包含一个非常简单的 经典 结构，其中包含独立的部分一个控制器，一个pcb和tsop48或lga52封装的nand存储芯片。
在这种情况下，恢复的整个过程非常简单——我们只需要焊接内存芯片，直接用pc3000 flash读取，做好和普通u盘一样的准备工作。
然而，如果我们的存储卡或ufd设备是基于集成封装架构，我们该怎么办？如何访问nand内存芯片并从中读取数据？
基本上，在这种情况下，我们应该通过擦除涂覆的陶瓷层来尝试在我们的集成封装器件的底部找到特殊的技术引脚。
在开始处理集成flash数据的恢复之前，要警告大家，集成flash器件的焊接整个过程非常复杂，需要良好的焊接技能和专用设备。如果你以前从未尝试焊接集成闪存设备，你 d最好在一些数据不重要的配件上试试技巧。例如，你可以买几个来测试你的准备和焊接技能。
您可以在下面找到必要设备的列表:
当所有的设备都准备好焊接时，我们就可以开始生产了。
首先，我们使用一体式闪存设备。在我们的例子中，它是一个小的microsd卡。我们需要用双面胶把这张卡固定在桌子上。
之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层。这个手术需要一些时间，所以你要非常耐心和小心。如果损坏了pin层，数据将无法恢复！
让 让我们从1000或1200号的粗砂纸(最大尺寸的沙子)开始。
当涂层的第一个主要部分被去除时，有必要用粒度更小的砂纸——2000号砂纸来代替。
最后，当接触铜层变得可见时，我们应该使用最小粒度2500。
如果您正确地执行所有操作，您最终会得到如下结果:
下一步是在我们的全球解决方案中心搜索pin。
为了继续使用整个块，我们需要焊接三组触点:
(1)数据i/o接点: d0、d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7；
(2)命令联络: ale、re、r/b、ce、cl:·vcc，gnd。
首先，您需要选择一体化闪存设备的类别(在我们的示例中是microsd卡)，然后您必须选择兼容的引脚排列(在我们的示例中是type 2)。
之后要把microsd卡固定在电路板适配器上，方便焊接。
在焊接之前，最好打印出集成闪存器件的引脚排列方案。你可以把这个方案放在身边，这样当你需要检查管脚阵列的时候，它就在你面前。
我们准备开始焊接过程！确保工作站有足够的光线！
在小刷子的帮助下，将一些液态活性焊剂滴在microsd引脚触点上。
在湿挑的帮助下，我们应该将所有bga焊球放置在引脚排列图上标记的铜引脚触点上。最好使用尺寸约为触点直径75%的bga焊球。液态助焊剂将帮助我们将bga球固定在microsd卡的表面。
当所有的bga焊球都放在引脚上后，我们要用烙铁把锡融化。小心！轻柔地执行所有动作！要熔化，请用焊头轻轻接触bga焊球。
当所有的bga焊球熔化后，你需要在触点上涂一些bga助焊剂。
使用热风枪，我们应该在200摄氏度的温度下加热我们的引脚。bga助焊剂有助于在所有bga触点之间分配热量，并小心地熔化它们。加热后，所有触点和bga锡将呈半球形。
现在我们应该在酒精的帮助下清除所有的焊剂痕迹。你需要把它洒在microsd卡上，用刷子清理干净。
下一步是准备铜线。它们的长度应该是一样的(大约57厘米)。为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度测量工具。
之后，我们应该借助手术刀去除电线上的隔离漆。从两边轻轻刮开它们。
导线准备的最后阶段将是松香导线的镀锡过程，以便更好地焊接。
现在，我们准备开始将电路焊接到电路板上。我们建议您从电路板的一侧开始焊接，然后在显微镜的帮助下继续将导线的另一侧焊接到单片设备上。
最后，所有的电线都焊接到电路板上，我们准备开始用显微镜将电线焊接到microsd卡上。
这是最复杂的操作，需要很大的耐心。如果你觉得累了——休息一下，吃点甜的东西，喝杯咖啡(血液中的糖分会帮助你的手不发抖)。之后，开始焊接。
对于右撇子，我们建议右手拿着烙铁，左手拿着镊子用的铜线。
你的烙铁要干净！唐 不要忘记在焊接过程中随时清理。
当所有的触点都焊接好后，确保没有一个触点连接到gnd层！所有的缝线必须非常紧！
现在我们要把我们的电路板连接到pc3000flash并开始读取过程！
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直到最近，所有的存储卡，如sd，索尼 s memorystick，mmc等。，包含一个非常简单的 经典 结构，其中包含独立的部分一个控制器，一个pcb和tsop48或lga52封装的nand存储芯片。
在这种情况下，恢复的整个过程非常简单——我们只需要焊接内存芯片，直接用pc3000 flash读取，做好和普通u盘一样的准备工作。
然而，如果我们的存储卡或ufd设备是基于集成封装架构，我们该怎么办？如何访问nand内存芯片并从中读取数据？
基本上，在这种情况下，我们应该通过擦除涂覆的陶瓷层来尝试在我们的集成封装器件的底部找到特殊的技术引脚。
在开始处理集成flash数据的恢复之前，要警告大家，集成flash器件的焊接整个过程非常复杂，需要良好的焊接技能和专用设备。如果你以前从未尝试焊接集成闪存设备，你 d最好在一些数据不重要的配件上试试技巧。例如，你可以买几个来测试你的准备和焊接技能。
您可以在下面找到必要设备的列表:
当所有的设备都准备好焊接时，我们就可以开始生产了。
首先，我们使用一体式闪存设备。在我们的例子中，它是一个小的microsd卡。我们需要用双面胶把这张卡固定在桌子上。
之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层。这个手术需要一些时间，所以你要非常耐心和小心。如果损坏了pin层，数据将无法恢复！
让 让我们从1000或1200号的粗砂纸(最大尺寸的沙子)开始。
当涂层的第一个主要部分被去除时，有必要用粒度更小的砂纸——2000号砂纸来代替。
最后，当接触铜层变得可见时，我们应该使用最小粒度2500。
如果您正确地执行所有操作，您最终会得到如下结果:
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为了继续使用整个块，我们需要焊接三组触点:
(1)数据i/o接点: d0、d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7；
(2)命令联络: ale、re、r/b、ce、cl:·vcc，gnd。
首先，您需要选择一体化闪存设备的类别(在我们的示例中是microsd卡)，然后您必须选择兼容的引脚排列(在我们的示例中是type 2)。
之后要把microsd卡固定在电路板适配器上，方便焊接。
在焊接之前，最好打印出集成闪存器件的引脚排列方案。你可以把这个方案放在身边，这样当你需要检查管脚阵列的时候，它就在你面前。
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在湿挑的帮助下，我们应该将所有bga焊球放置在引脚排列图上标记的铜引脚触点上。最好使用尺寸约为触点直径75%的bga焊球。液态助焊剂将帮助我们将bga球固定在microsd卡的表面。
当所有的bga焊球都放在引脚上后，我们要用烙铁把锡融化。小心！轻柔地执行所有动作！要熔化，请用焊头轻轻接触bga焊球。
当所有的bga焊球熔化后，你需要在触点上涂一些bga助焊剂。
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之后，我们应该借助手术刀去除电线上的隔离漆。从两边轻轻刮开它们。
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现在，我们准备开始将电路焊接到电路板上。我们建议您从电路板的一侧开始焊接，然后在显微镜的帮助下继续将导线的另一侧焊接到单片设备上。
最后，所有的电线都焊接到电路板上，我们准备开始用显微镜将电线焊接到microsd卡上。
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