魅族mx4pro更换电池教程(mx4pro拆机图解)
本文主要介绍魅族mx4pro电池更换教程(mx4pro拆解图)，下面一起看看魅族mx4pro电池更换教程(mx4pro拆解图)相关资讯。
今年魅族异军突起，率先打出了1799 mx4。至今一部手机难求，有媒体评论说是让朋友伤心的手机。
时隔一个多月，魅族在北京再发一箭——mx4 pro，配备2k屏，20nm cpu，2070万摄像头，指纹识别，hifi。不仅配置强大，而且只卖2499，市场反响热烈。到目前为止，预约人数已经超过670万。
在这款强大而有魅力的mx4 pro中，它的设计和做工是否也代表了魅族 pro的制造水平？
今天我就为大家带来拆解深度的详细讲解。
需要说明:该机为灰色工程机，可能与量产版不同。
拆卸之前，让 让我们回顾一下pro的外观。
▲正面
延续了mx系列简约优雅的风格。pro相比mx4变化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的铝镁合金边框既保证了机身的质感和稳定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分单手操作，在大屏手机中难能可贵。
▲home键指纹识别
指纹识别home键整机最大的变化，m9上大家熟悉的home键回归了，加入了正面按压的指纹识别功能，表面覆盖了蓝宝石和不锈钢金属检测环，看起来精致很多。
▲led呼吸灯
由于指纹home键的引入，呼吸灯这个经典的智能小圆圈触摸home键不得不放弃，但呼吸灯还是以另一种形式保留了下来，放在了光距传感器旁边，一个小孔，只有在强光下才看得见，提示时会像呼吸一样眨眼，发出柔和温暖的光。
外观部分到此结束。直奔主题，拆解。
▲可拆卸后盖
后盖还是可拆卸的，哑光的。
▲nfc线圈
左边是机身上的两个金色触点，右边是后盖上的nfc线圈。与mx3上的nfc线圈贴在电池上不同，mx4 pro贴在后盖上，面积也相应减小。
▲后盖
拆下电池盖(后盖)后，需要拆下13颗螺丝才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。让 让我们把它放在一边，看看有什么 先放在中间的框架上。
▲中框
▲闪线
因为有双色温(5500k 2200k)，所以有四个金属触点。
▲音箱
从外观看，扬声器有五个圆孔，但扬声器在pro上占据的位置比较大，如图所示。
▲电池
电池通过排线与主板相连，典型的锂聚合物电池为3350mah，由索尼和三星提供。这款电池来自索尼。
▲耳机支架
标准3.5mm接口，从mx3开始，魅族直接把耳机支架通过触点粘在主板上，然后用螺丝固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松开六根扁平电缆和一个同轴天线接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回来了。其实pcb版是黑色或者蓝色，电气性能没有区别，但是业内有一种传统观点认为黑色代表高端。使用黑色pcb会增加生产和维护成本。当然，使用黑色也是制造商 技术自信。
主板的大部分组件都被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩直接焊接在主板上。与常见的可拆卸屏蔽罩相比，这也增加了维护成本，屏蔽罩上覆有石墨辅助散热。
先把主板放在一边，再暴力的把屏蔽盖拆下来看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲听筒、电源键等集成。
右上角的两个铜方块是两个降噪麦克风，加上手机底部的听筒麦克风，就是三麦克风降噪系统。一般只有高端旗舰厂商才愿意用三麦克风降噪。
▲听筒和电源键的集成
从左到右依次是电源键、呼吸灯、光线和距离传感器、接收器和降噪麦克风。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和苹果很像。集成需要更多的时间和金钱，也是让手机更加规整简洁的必要设计方法。
▲钥匙
按键采用铝镁合金搭配边框材质，按键表面保持与金属边框相同的弧度。它是cnc加工的，边缘也是钻石修剪的，所以金属按键更符合整机的气质。
▲前后摄像头
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特别定制了陶瓷基板，让整个相机薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500万，像素提升了不少，颗粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的详细说明
魅族从m9开始就一直有usb附件的传统。小附板集成了mirco usb接口、home键、通话麦克风、信号溢出口、同轴天线接口。因为指纹识别模块要放在前面板上，按键要放在模块下面，所以忽略了厚度。为了在不增加厚度的情况下放下按键的锅，工程师在usb附着板上挖了一个洞，这在业界很少见。
▲丁晖gf6648指纹识别模块
▲与触控id相比
▲指纹识别全景
骨架采用不锈钢，表面覆盖蓝宝石。指纹传感器采用树脂和不锈钢片封装，厚度相当薄。按照魅族工程师的说法，0。. 3 mm之后的蓝宝石已经很薄了，但是在魅族和丁晖的共同努力下，已经打磨到了0.26 mm的极限
魅族是除苹果之外第一个在正面做按压式指纹识别的厂商。同样的金属探测环和蓝宝石支持360°任意方位识别，识别速度非常准确快速。体验和iphone 6没什么区别。丁晖也是除了苹果之外第一家可以使用蓝宝石作为外壳保护的指纹识别技术制造商。
指纹识别在业内普遍被认为是一个卖点，但魅族却从用户体验出发脚踏实地的创造了一个令人惊艳的指纹识别，再次体现了魅族 s手机第一的精神。
▲输入/输出电缆
右边圆形的东西是直线振动电机，也就是变速电机，振动感很紧，可以模拟不同的振动特性。与mx4不同的是，排线不再是黄色而是黑色，振动器的连接也改为排线，不再是简单粗暴的线头。
▲金属框架
历代魅族手机都有金属骨架的传统，但mx4 pro在结构上比前几代有所升华。
以前的边框是由从外面看得见的边框和从里面看不见的手机上下巴的组件延伸组成，而屏幕下面的金属片是通过焊接或者铆钉铆接的，也就是说它们是两种不同的材料，本质上是分开的。
在pro上，从外面看得见的边框、上下巴延伸件、中间金属片都是一个整体，是由一整块铝合金经过cnc切割而成。
一体式cnc机身框架的优点是强度和牢固度更好，可以更好的保护屏幕和固定内部设备，更美观。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20纳米hkmg制程处理器。它采用大。arm的小架构(四个2.0ghz cortexa15核心和四个1.5ghz cortexa7核心)。系统可以根据实际需要调用任意数量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的频率比三星官方给出的数据高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，频率可以达到600mhz。
5430还通过pop层压封装工艺将3gb双通道lpddr3运行内存封装在一起，说明cpu已经点胶，从魅族到m8的所有手机cpu都会加入点胶过程。
▲东芝闪存
东芝的16gb emmc5.0闪存在hs400高速模式下可以读取270mb/s，写入90mb/s，使用的是第二代19nm。闪存芯片封装面积比上一代减少22%，闪存模块内嵌控制器、写管理、纠错、驱动等功能模块。
▲marvell pxa1802
mx4 pro上的基带来自marvell pxa1802，这是业界首款多模lte调制解调器芯片组。还支持tdlte/fddlte/tdscdma/wcdma/gsm，即联通的2g 3g 4g网络，最大下行150mbps，上行50mbps。
▲marvell 88rf858
负责pro上4g频段的射频。
▲sky77753功率放大器模块
处理fdd lte、tdscdma和tdd lte频段信号。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte频段1/2/3/4/5/8频段的信号处理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的导航芯片集成了北斗导航，支持的导航系统包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。与上一代产品相比，pn65t的性能使射频范围扩大了一倍，无线数据吞吐量增加了五倍，封装尺寸和能耗减少了一半。
▲三星s2mps13电源管理芯片
▲max77818ewz电源管理芯片
▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:顶级解码器，具备所有顶级解码芯片的特性。
opa1612:顶级运算放大器芯片。
wolfson wm8998:移动应用的高保真音频编解码器中心。
魅族这次是铁了心要做好音乐，在主板上花这么大的面积。可以说pro是一款手持便携的hifi终端。魅族本来就有大量flyme在线音乐的无损音源，相信很多发烧友都会对pro 美国在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作结束，放上一张全家福。
▲全家福
总结:
整机拆解下来，有一个明显的感觉，虽然没有颠覆性的开山之作，但却是一款在设计、工艺、制造上趋于成熟的产品。
来自c一体化金属边框，主板上密集排列的元器件，各种小零件的集成，前置指纹识别，都透露出这款手机内部设计语言的清晰、简洁、规整。
在技术上，魅族挑战了屏幕点胶悬浮、2k屏幕窄边框、正面按压指纹模块的改造、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等。每一次突破，魅族都竭尽全力，不给自己借口和余地。
可以毫无保留的说，这款原本优秀的手机，因为产品理念而更加出彩。mx4 pro代表了魅族制造水平的pro。
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在这款强大而有魅力的mx4 pro中，它的设计和做工是否也代表了魅族 pro的制造水平？
今天我就为大家带来拆解深度的详细讲解。
需要说明:该机为灰色工程机，可能与量产版不同。
拆卸之前，让 让我们回顾一下pro的外观。
▲正面
延续了mx系列简约优雅的风格。pro相比mx4变化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的铝镁合金边框既保证了机身的质感和稳定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分单手操作，在大屏手机中难能可贵。
▲home键指纹识别
指纹识别home键整机最大的变化，m9上大家熟悉的home键回归了，加入了正面按压的指纹识别功能，表面覆盖了蓝宝石和不锈钢金属检测环，看起来精致很多。
▲led呼吸灯
由于指纹home键的引入，呼吸灯这个经典的智能小圆圈触摸home键不得不放弃，但呼吸灯还是以另一种形式保留了下来，放在了光距传感器旁边，一个小孔，只有在强光下才看得见，提示时会像呼吸一样眨眼，发出柔和温暖的光。
外观部分到此结束。直奔主题，拆解。
▲可拆卸后盖
后盖还是可拆卸的，哑光的。
▲nfc线圈
左边是机身上的两个金色触点，右边是后盖上的nfc线圈。与mx3上的nfc线圈贴在电池上不同，mx4 pro贴在后盖上，面积也相应减小。
▲后盖
拆下电池盖(后盖)后，需要拆下13颗螺丝才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。让 让我们把它放在一边，看看有什么 先放在中间的框架上。
▲中框
▲闪线
因为有双色温(5500k 2200k)，所以有四个金属触点。
▲音箱
从外观看，扬声器有五个圆孔，但扬声器在pro上占据的位置比较大，如图所示。
▲电池
电池通过排线与主板相连，典型的锂聚合物电池为3350mah，由索尼和三星提供。这款电池来自索尼。
▲耳机支架
标准3.5mm接口，从mx3开始，魅族直接把耳机支架通过触点粘在主板上，然后用螺丝固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松开六根扁平电缆和一个同轴天线接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回来了。其实pcb版是黑色或者蓝色，电气性能没有区别，但是业内有一种传统观点认为黑色代表高端。使用黑色pcb会增加生产和维护成本。当然，使用黑色也是制造商 技术自信。
主板的大部分组件都被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩直接焊接在主板上。与常见的可拆卸屏蔽罩相比，这也增加了维护成本，屏蔽罩上覆有石墨辅助散热。
先把主板放在一边，再暴力的把屏蔽盖拆下来看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲听筒、电源键等集成。
右上角的两个铜方块是两个降噪麦克风，加上手机底部的听筒麦克风，就是三麦克风降噪系统。一般只有高端旗舰厂商才愿意用三麦克风降噪。
▲听筒和电源键的集成
从左到右依次是电源键、呼吸灯、光线和距离传感器、接收器和降噪麦克风。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和苹果很像。集成需要更多的时间和金钱，也是让手机更加规整简洁的必要设计方法。
▲钥匙
按键采用铝镁合金搭配边框材质，按键表面保持与金属边框相同的弧度。它是cnc加工的，边缘也是钻石修剪的，所以金属按键更符合整机的气质。
▲前后摄像头
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特别定制了陶瓷基板，让整个相机薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500万，像素提升了不少，颗粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的详细说明
魅族从m9开始就一直有usb附件的传统。小附板集成了mirco usb接口、home键、通话麦克风、信号溢出口、同轴天线接口。因为指纹识别模块要放在前面板上，按键要放在模块下面，所以忽略了厚度。为了在不增加厚度的情况下放下按键的锅，工程师在usb附着板上挖了一个洞，这在业界很少见。
▲丁晖gf6648指纹识别模块
▲与触控id相比
▲指纹识别全景
骨架采用不锈钢，表面覆盖蓝宝石。指纹传感器采用树脂和不锈钢片封装，厚度相当薄。按照魅族工程师的说法，0。. 3 mm之后的蓝宝石已经很薄了，但是在魅族和丁晖的共同努力下，已经打磨到了0.26 mm的极限
魅族是除苹果之外第一个在正面做按压式指纹识别的厂商。同样的金属探测环和蓝宝石支持360°任意方位识别，识别速度非常准确快速。体验和iphone 6没什么区别。丁晖也是除了苹果之外第一家可以使用蓝宝石作为外壳保护的指纹识别技术制造商。
指纹识别在业内普遍被认为是一个卖点，但魅族却从用户体验出发脚踏实地的创造了一个令人惊艳的指纹识别，再次体现了魅族 s手机第一的精神。
▲输入/输出电缆
右边圆形的东西是直线振动电机，也就是变速电机，振动感很紧，可以模拟不同的振动特性。与mx4不同的是，排线不再是黄色而是黑色，振动器的连接也改为排线，不再是简单粗暴的线头。
▲金属框架
历代魅族手机都有金属骨架的传统，但mx4 pro在结构上比前几代有所升华。
以前的边框是由从外面看得见的边框和从里面看不见的手机上下巴的组件延伸组成，而屏幕下面的金属片是通过焊接或者铆钉铆接的，也就是说它们是两种不同的材料，本质上是分开的。
在pro上，从外面看得见的边框、上下巴延伸件、中间金属片都是一个整体，是由一整块铝合金经过cnc切割而成。
一体式cnc机身框架的优点是强度和牢固度更好，可以更好的保护屏幕和固定内部设备，更美观。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20纳米hkmg制程处理器。它采用大。arm的小架构(四个2.0ghz cortexa15核心和四个1.5ghz cortexa7核心)。系统可以根据实际需要调用任意数量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的频率比三星官方给出的数据高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，频率可以达到600mhz。
5430还通过pop层压封装工艺将3gb双通道lpddr3运行内存封装在一起，说明cpu已经点胶，从魅族到m8的所有手机cpu都会加入点胶过程。
▲东芝闪存
东芝的16gb emmc5.0闪存在hs400高速模式下可以读取270mb/s，写入90mb/s，使用的是第二代19nm。闪存芯片封装面积比上一代减少22%，闪存模块内嵌控制器、写管理、纠错、驱动等功能模块。
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▲marvell 88rf858
负责pro上4g频段的射频。
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处理fdd lte、tdscdma和tdd lte频段信号。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte频段1/2/3/4/5/8频段的信号处理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的导航芯片集成了北斗导航，支持的导航系统包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。与上一代产品相比，pn65t的性能使射频范围扩大了一倍，无线数据吞吐量增加了五倍，封装尺寸和能耗减少了一半。
▲三星s2mps13电源管理芯片
▲max77818ewz电源管理芯片
▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:顶级解码器，具备所有顶级解码芯片的特性。
opa1612:顶级运算放大器芯片。
wolfson wm8998:移动应用的高保真音频编解码器中心。
魅族这次是铁了心要做好音乐，在主板上花这么大的面积。可以说pro是一款手持便携的hifi终端。魅族本来就有大量flyme在线音乐的无损音源，相信很多发烧友都会对pro 美国在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作结束，放上一张全家福。
▲全家福
总结:
整机拆解下来，有一个明显的感觉，虽然没有颠覆性的开山之作，但却是一款在设计、工艺、制造上趋于成熟的产品。
来自c一体化金属边框，主板上密集排列的元器件，各种小零件的集成，前置指纹识别，都透露出这款手机内部设计语言的清晰、简洁、规整。
在技术上，魅族挑战了屏幕点胶悬浮、2k屏幕窄边框、正面按压指纹模块的改造、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等。每一次突破，魅族都竭尽全力，不给自己借口和余地。
可以毫无保留的说，这款原本优秀的手机，因为产品理念而更加出彩。mx4 pro代表了魅族制造水平的pro。
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电脑启动后黑屏无法进入桌面(电脑启动到黑屏就不动了)
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小米平板5pro256(小米平板5 pro 参数)
win10调整任务栏大小(win10任务栏变宽怎么改窄)
努比亚z30pro怎么样(努比亚z30pro值不值得入手)
笔记本电脑怎么播放(电脑上音乐怎么播放)
关于API列操作的相关方法正确的是(关于API协议相关论文)
sms聊天软件，SMS QQ是什么
电脑的固态指的是什么，电脑的固态硬盘是什么
win7系统怎么设置无线网连接(win7系统设置无线网络连接)
win10如何开启dx12(win10怎么用dx12)
笔记本机械硬盘什么样的好
计算机装机配置单怎么看，如何查看电脑配置
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